Lötzinn 100g Rolle 1,0mm

Lötzinn bleifrei ø 1.0 mm 100 g

Dieses hochwertige, bleifreie Lötzinn ist die ideale Lösung für präzise Lötarbeiten in der Elektronik. Mit einem Durchmesser von 1.0 mm lässt es sich hervorragend dosieren und eignet sich perfekt für die Bearbeitung von Leiterplatten, Kabeln oder Kleingeräten wie Kopfhörern und Mikrofonen. Das integrierte No-Clean-Flussmittel ermöglicht ein sauberes Arbeiten, da Rückstände nach dem Lötvorgang nicht entfernt werden müssen.

Highlights auf einen Blick

• Flussmittelgefüllter Lötdraht mit 1 mm Durchmesser für Elektronikarbeiten
• Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer für optimale Leitfähigkeit
• Homogene Benetzung der Lötstelle durch integrierten Kolophoniumkern
• No-Clean-Lösung erspart die nachträgliche Reinigung der Lötstellen
• Reduziertes Spritzverhalten für mehr Sicherheit bei der Anwendung
• Halogenfrei und mit geringer Rauchentwicklung beim Schmelzen
• Geeignet für Weichlöten bis 450 Grad Celsius im Hand- und Maschinenbereich

Das Lötzinn mit Silberanteil bietet hervorragende Fliesseigenschaften und eine hohe elektrische Leitfähigkeit. Durch die Zusammensetzung von 99 % Zinn, 0.3 % Silber und 0.7 % Kupfer wird ein stabiler Schmelzpunkt von 217 Grad Celsius erreicht. Dies macht es zum perfekten Werkzeug für das Weichlöten von empfindlichen Bauteilen wie SMDs oder DIP-Komponenten auf Platinen.

Ein besonderer Komfort ist die No-Clean-Technologie: Die kontinuierlichen Flussmittelseelen sorgen für eine gleichmässige Verteilung und hinterlassen kaum sichtbare Rückstände, die zudem nicht korrosiv sind. Dadurch entfällt der zeitaufwendige Reinigungsschritt nach der Montage. Der Lötdraht zeichnet sich zudem durch ein sehr geringes Spritzverhalten aus, was sowohl das Werkstück schützt als auch die Sicherheit für den Anwender erhöht. Geliefert wird das Zinn auf einer handlichen Spule, die eine einfache Handhabung am Arbeitsplatz garantiert.

Technische Daten

• Typ: Lötzinn bleifrei
• Durchmesser: 1.0 mm
• Gewicht: 100 g
• Zusammensetzung: 99 % Zinn, 0.3 % Silber, 0.7 % Kupfer
• Flussmittelanteil: 2.5 %
• Schmelzpunkt: 217 Grad Celsius
• Besonderheit: No-Clean, halogenfrei
• Anwendung: Elektronik, Platinen, Kabel, Feinmechanik
• Verpackungstyp: Spule (Bulk)