Soudure sans plomb 1.0 mm 100 g

Soudure sans plomb ø 1.0 mm 100 g

Cette soudure sans plomb de haute qualité est la solution idéale pour les travaux de brasage précis en électronique. Avec un diamètre de 1.0 mm, elle se dose parfaitement et convient idéalement au traitement des circuits imprimés, des câbles ou des petits appareils tels que les écouteurs et les microphones. Le flux No-Clean intégré permet un travail propre, car les résidus ne doivent pas être éliminés après le processus de soudage.

Points forts en un coup d'œil

• Fil à souder rempli de flux de 1 mm de diamètre pour les travaux électroniques
• Alliage d'étain, d'argent et de cuivre pour une conductivité optimale
• Mouillage homogène du point de soudure grâce au noyau de colophane intégré
• Solution No-Clean évitant le nettoyage ultérieur des points de soudure
• Comportement aux projections réduit pour plus de sécurité lors de l'application
• Sans halogène et avec un faible dégagement de fumée lors de la fusion
• Convient pour le brasage tendre jusqu'à 450 degrés Celsius dans les domaines manuel et mécanique

La soudure à l'argent offre d'excellentes propriétés de fluidité et une conductivité électrique élevée. Grâce à sa composition de 99 % d'étain, 0.3 % d'argent et 0.7 % de cuivre, un point de fusion stable de 217 degrés Celsius est atteint. Cela en fait l'outil parfait pour le brasage tendre de composants sensibles tels que les CMS (SMD) ou les composants DIP sur les circuits imprimés.

Un avantage particulier est la technologie No-Clean : les âmes de flux continues assurent une répartition uniforme et laissent des résidus à peine visibles, qui de plus ne sont pas corrosifs. Cela élimine l'étape de nettoyage fastidieuse après le montage. Le fil à souder se caractérise également par un très faible comportement aux projections, ce qui protège la pièce à usiner et augmente la sécurité de l'utilisateur. La soudure est livrée sur une bobine maniable, garantissant une manipulation facile sur le lieu de travail.

Données techniques

• Type: soudure sans plomb
• Diamètre: 1.0 mm
• Poids: 100 g
• Composition: 99 % étain, 0.3 % argent, 0.7 % cuivre
• Teneur en flux: 2.5 %
• Point de fusion: 217 degrés Celsius
• Particularité: No-Clean, sans halogène
• Application: électronique, circuits imprimés, câbles, mécanique de précision
• Type d'emballage: bobine (vrac)