Cette pâte thermique est fournie dans une seringue pratique de 2 ml et convient à l’utilisation sur CPU et GPU dans les PC, ainsi que dans les consoles de jeux telles que Playstation ou Xbox. Elle peut être utilisée sans risque avec une grande variété de processeurs et garantit un transfert thermique fiable entre la puce et le dissipateur.
Grâce à sa structure fine, les poches d’air sont efficacement évitées. La pâte peut être appliquée en couche très mince, ce qui améliore la dissipation de la chaleur. Sa composition sans silicone et entièrement sans métal élimine le risque de courts-circuits ou de décharges électriques et protège la base du dissipateur contre la corrosion. Sa consistance permet une application simple et sûre, même pour les utilisateurs débutants. L’emballage refermable empêche le dessèchement et assure une longue durée de conservation.
Points forts
Convient pour CPU et GPU dans PC, Playstation et Xbox
Application très fine, réduit les poches d’air entre la puce et le dissipateur
Haute conductivité thermique pour une évacuation rapide de la chaleur
Sans silicone et entièrement sans métal
Aucun risque de court-circuit ni de corrosion
Utilisation simple, adaptée aux débutants
Longue durée de conservation grâce à une structure spéciale
Emballage refermable
Données techniques
Densité à 20 °C: env. 2 g/cm³
Conductivité thermique (typ.): > 0,7 W/mK
Point d’inflammation: 280 °C
Température d’utilisation min.: -40 °C
Température d’utilisation max.: 150 °C
Point de fusion: -40 °C
Contenu: 2 ml
Type d’emballage: Bulk
Unité de consommation: 1 pièce non emballée
Des clients qui ont acheté ce produit, ont acheté aussi des produits suivants: